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智汇芯联RFID超高频电子标签芯片商用
发布时间:2020-03-19 11:35

在第五届中国硬件创新大赛华东分赛区决赛中,由海归博士李振彪先生创立的智汇芯联(厦门)微电子有限公司(下称“智汇芯联”)荣获冠军。一个月后,该公司又斩获了第五届中国硬件创新大赛全国总决赛季军。

这家成立于2018年11月的公司,立志让中国自主研发的物联网超高频RFID电子标签,打破国外品牌垄断市场的现状。

在接受<华秋创服>专访时,智汇芯联CEO李振彪特别强调其公司拥有的资深技术管理团队,并且拥有极强的芯片产业化能力。智汇芯联的核心团队成员均毕业于国内著名高校,曾就职顶尖IC公司,包括高通、扬智(ALI)电子、士康等,更是澜起科技射频团队成立之初最早的一批员工,平均都具有15年以上的研发、量产经验,量产的多款芯片突破国外垄断, 可谓行业内不可多得的人才。李振彪博士是智汇芯联的创始人,毕业于上海交通大学,后来在美国佛罗里达大学深造并获得博士学位。他先后就职于高通、鼎芯半导体、澜起科技等著名芯片设计公司,拥有20多年IC开发设计经验,熟悉产品规格制定,最终测试以及客户支持。李博士还善于领导多个团队协同完成项目开发,有丰富的产品开发管理经验和市场经验。智汇芯联设计副总硕士毕业于北航,加入智汇芯联前是澜起数字设计部门的负责人。设计资深总监硕士毕业于复旦大学,负责模拟设计部分,之前曾在澜起主持、参与过多款射频和SOC芯片设计。

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